次日，萧朔组织性能研发团队召开内部会议，分配具体工作任务。
核心技术人员分为芯片调试、续航优化、散热设计三个小组，各自负责对应模块的研发工作。
萧朔要求各小组每日提交工作进度报告，遇到技术问题及时上报，团队共同协商解决。
他亲自负责芯片适配调试工作，带领团队测试不同版本的驱动程序，确保处理器能稳定发挥性能，同时降低运行功耗。
宋惜尧则带领外观设计团队，根据性能团队提供的初步硬件数据，修改3D设计模型。
她多次调整机身厚度参数，在保证硬件安装空间的前提下，将机身厚度控制在7毫米以内，重量控制在180克以下。
设计团队制作出第一代外观手板模型，宋惜尧亲自上手握持测试，感受机身的手感与平衡性，发现问题立即安排修改。
项目推进至第三周，性能团队遇到散热系统设计难题，新处理器性能提升后，发热量较上一代产品增加。
若采用传统散热方案，会增加机身厚度，与宋惜尧的轻薄设计理念冲突。
萧朔立即与宋惜尧沟通该问题，两人共同前往研发实验室，查看硬件布局与散热模块的设计方案。
宋惜尧查看散热模块的尺寸数据，提出调整机身内部结构，在不增加整体厚度的情况下，为散热模块预留狭长的空间。
同时采用超薄散热材料，减少空间占用。
萧朔带领团队测试宋惜尧提出的结构调整方案。
经过多次模拟测试，确认该方案能满足散热需求，同时不影响外观设计的轻薄指标。
两人协同解决这一核心问题，项目推进重回正轨。
萧朔每日加班完成性能调试工作，宋惜尧会在公司等待他下班，两人一同回家的路上，交流当天的工作进展。
宋惜尧向萧朔反馈外观设计的细节调整，比如机身配色方案确定为三款，分别是哑光黑、柔光白、浅青色，贴合大众审美需求。
萧朔向宋惜尧说明性能测试的最新数据，处理器单核运算速度提升30%，电池续航时长增加20%，散热测试达标率达到95%。
两人在家中简单用餐后，依旧各自处理工作。
萧朔核对测试数据报表，宋惜尧完善外观设计图纸，偶尔互相交流意见，确保性能与外观设计同步优化。
项目立项阶段的工作稳步推进，性能与外观团队的协同工作逐渐顺畅，为后续研发与测试工作打下坚实基础。