第二天的技术论坛环节，各厂总工、技术科长、外请专家轮番登台，讲述更系统、更前沿的技术议题。
宝鸡机床厂的总工程师做了《国内外精密机床发展趋势》的报告。
他展示了收集到的国外机床样本图片，分析了瑞士、德国、日本机床的特点，然后话锋一转：“但是同志们，我们宝鸡机床厂去年试制成功的CK6140型数控车床，定位精度已经达到了0.005毫米，重复定位精度0.002毫米。这个水平，已经接近国际先进水平。我们靠的是什么？一是自主设计的滚珠丝杠和直线导轨，二是利用了脉冲电机驱动系统，三是老师傅们手工刮研的床身导轨……”
吕辰三人在台下听得心潮澎湃，总工程师提到的“步脉冲电机驱动系统”，这说明他们的脉冲电机已经被各厂深入应用，宝鸡机床厂已经走在了前面。
接下来，来自烽火通信厂的工程师做了《高频电路封装中的材料匹配问题》的报告。
“高频电路，特别是微波波段，对封装的要求极为苛刻。”工程师用粉笔在黑板上画着示意图，“信号频率越高，波长越短，任何微小的不连续都会引起反射、损耗。最关键的是热膨胀系数匹配——封装材料、基板材料、芯片材料，三者的热膨胀系数要尽可能接近。”
他举了个例子：“我们为某型雷达研制的微波模块，最初用普通陶瓷封装，在温度循环试验中，因为热膨胀系数不匹配，焊点开裂率达到30%。后来我们与昆明贵金属研究所合作，开发了特种柯伐合金框架，再配合低应力焊料，才把开裂率降到1%以下。”
吕辰三人对视一眼，都在对方眼中看到了兴奋。
芯片封装面临的是完全相同的问题，如何让陶瓷封装体、金属引线框架、硅芯片这三种热膨胀系数不同的材料，在温度变化时“和平共处”。烽火厂的经验，几乎可以直接移植。
论坛进行到下午，主持人邀请吕辰代表红星研究所做简短发言。
吕辰走上讲台，看着台下数百双眼睛，清了清嗓子：“各位领导、各位同志，感谢……”
他话锋一转：“我们红星研究所，主要研究方向是工业自动化与过程控制。从去年开始，我们承担了一项国家任务星河计划，目标是发展中国自主的集成电路产业。”
台下响起一阵低语。
集成电路，对大多数人来说还是个陌生词汇。
吕辰用最通俗的语言解释：“简单说，就是要把成千上万个晶体管，做在一块指甲盖大小的硅片上。这样做出来的芯片，可以用于计算机、自动控制、仪器仪表，体积小、重量轻、可靠性高。”
他走到黑板前，画了一个简单的示意图：“但是，制造芯片需要极端苛刻的条件。材料纯度要达到99.9999%以上，加工精度要达到微米级，环境要超净、恒温恒湿。这正是我们来宝鸡调研的原因，我们需要寻找能够支撑这些要求的技术、工艺和人才。”
他列举了几个具体需求：“比如，我们需要高纯度的镍、钴、钛等金属，用于芯片内部的连接导线；需要能够加工微米级零件的精密机床；需要能够封装保护芯片的特殊合金和陶瓷材料；需要能够测试芯片性能的高精度仪器……”
“我们在这次大会上看到了很多希望。”吕辰的语气诚恳，“我们看到石油钢管厂的焊接防变形工艺，可能解决芯片封装的热应力问题；看到烽火通信厂的高频封装经验，可以直接借鉴；看到机床厂的精密加工能力，正是我们需要的；看到各厂老师傅们那些‘土办法’中蕴含的深刻原理，正是我们实现技术突破的宝贵财富。”
最后，他发出邀请：“‘星河计划’是国家任务，需要全国协作。我们真诚希望，与宝鸡的兄弟单位建立合作关系。我们可以提供技术需求和部分研发支持，各位可以提供工艺经验和制造能力。让我们携手，为国家打造出自主的集成电路产业！”
掌声雷动。
赵局长第一个站起来：“吕辰同志讲得好！咱们宝鸡工业底子厚，老师傅多，就应该为国家的大项目出力！各厂回去后，认真研究一下，哪些技术和‘星河计划’对口，主动对接！”
论坛结束后，进入了自由交流时间。
各厂代表纷纷围上来，与吕辰三人交换意见、探讨合作可能。
但吕辰的心思，还停留在那些比武和交流中发现的“潜在人才”身上。
他找到赵局长，提出一个请求：“赵局长，这次大会上，我们看到好几位特别有潜力的技术工人和工程师。能不能安排我们单独和他们聊聊？”
赵局长爽快地答应了。
很快，一个小型座谈会在工业局的小会议室里举行。
受邀前来的有七个人，焊接女工周敏，电工陆明远，“听音辨伤”的秦师傅，设计“光学对刀仪”的年轻技术员刘建新，用数据分析焊接变形的女工程师孙雅丽，凭手感判断柯伐合金应力的退休返聘老师傅马保全，研究薄膜沉积工艺的中年工程师郭志强。
座谈会持续了两个多小时，吕辰代表红星研究所，向七位技术骨干发出了正式邀请，可以是短期交流，可以是项目合作，如果条件合适，也可以考虑工作调动。
有了技术比武和论坛的铺垫，后续的工厂参观和合作谈判顺利得多。
在烽火通信厂，厂长亲自出面，展示了该厂在微波器件封装方面的二十年积累，但一直局限于军品，成本高、产量小，希望与集成电路封装技术合作，开发民品市场。
技术科长介绍了“多层陶瓷-金属复合封装”技术，这种封装结构，内层是氧化铝陶瓷，导热好、绝缘性好；外层是柯伐合金框架，机械强度高、密封性好；中间用低应力焊料连接，烽火通信厂已经能做到-55℃到+125℃温度循环一千次不开裂。
这正是芯片封装梦寐以求的性能！
吕辰提出联合开发‘芯片-封装一体化’解决方案，不仅用于星河计划，未来还可以推广到其他电子设备。
吴国华陆明远到北京短期交流，参与芯片设计的一些基础工作。
厂长爽快地答应了：“小陆是棵好苗子，厂里也重视。能去国家项目学习，是他的机会，我们支持。”
在宝鸡机床厂，谈判焦点集中在精密加工设备上。
总工程师展示了他们正在研制的“超精密车床”图纸，“设计目标非常先进，主轴径向跳动小于0.1微米，轴向窜动小于0.05微米，导轨直线度0.5微米/米。
但难点也很多，如主轴轴承、导轨材料、热变形控制……
正好红星轧钢厂获得了机床研发的许可，吕辰提出合作，轧钢厂提出技术要求，宝鸡机床厂负责机械设计和制造，负责控制系统和测量系统，共同研制一台世界水平的超精密机床。
一家家工厂走下来，一份份合作备忘录签署。
吕辰三人的公文包里，渐渐装满了沉甸甸的协议和人才档案。
在宝鸡的最后一天晚上，三人毫无睡意，在房间里整理这些天的收获。
钱兰的笔记本上，密密麻麻记录了三十七项有参考价值的工艺经验、十五位潜在合作人才的信息、八项具体的技术合作意向。
吴国华在梳理逻辑：“从技术体系看，宝鸡在材料、精密加工、电子封装三个领域有直接合作价值。从人才看，我们发现了至少五位有培养潜力的年轻技术骨干，三位经验丰富但思维开放的老师傅。”
吕辰拿出信纸，开始给刘星海教授写信。
“……宝鸡之行，收获远超预期。建议立即启动星河计划技术顾问团组建工作，邀请各行业有丰富经验的老师傅担任顾问；设立‘一线技术创新基金’，支持工人、技术员的小革新、小发明；建立厂所人才交流机制，让研究所的年轻人下工厂，让工厂的骨干进研究所……”
写完信，已近午夜。
窗外，宝鸡的春夜寂静而深沉。
明天，他们将踏上新的旅程。