接下来黄忠海如数家珍地介绍了化学气相沉积设备、光学检测平台、离子注入机等等一系列价值不菲的精密仪器。
然而让黄忠海越来越感到不对劲的是，高登始终表现得心不在焉。
他既没有表现出普通人应有的震撼，也没有表现出同行应有的好奇。只是偶尔礼貌地点评一句，大部分时间眼神都显得有些飘忽。
这让黄忠海心中涌起一股不快。
要知道这些可都是启明科技的核心机密，轻易不会向外人展示。自己作为公司创始人，亲自屈尊为他讲解，他却摆出这副漫不经心的样子。
难道这个年轻人真的不知道这些设备的价值？还是说他根本就不懂半导体？
就在黄忠海准备结束这场无聊的参观时，他突然停下脚步，转身看着高登。
“高总，既然你对芯片设计有这么深的理解。”
黄忠海语气变得严肃起来，
“我倒想考考你一个技术问题。”
高登微微一愣，但脸上随即露出一个略显古怪的笑容：“黄总请讲。”
“我们在进行65纳米工艺的铜互连研发时，一直面临一个电迁移的瓶颈问题。”
黄忠海缓缓说道，
“当电流密度过高时，铜原子会被电子撞离原来的位置，导致电路出现空洞和短路，严重影响芯片的寿命和可靠性。你对此有什么好的解决方案吗？”
这个问题一出，一旁的李卫东脸色微微一变。
他知道这正是启明科技目前最头疼的技术难题之一，公司已经为此投入了上亿元的研发经费，却始终没有找到理想的解决方案。
黄总这分明是要给高登一个下马威。
然而出乎所有人意料的是，高登听完问题后脸上的笑容变得更加明显了。
因为太巧了。
他前世在启明科技担任中层工程师时，负责的第一个重大项目，正是65纳米铜互连工艺的抗电迁移技术攻关！
这个问题足足耗费了高登一年的心血，因此他比在场的任何一个人都更熟悉！
高登稍作思考之后，然后依旧轻描淡写地说道：
“电迁移问题主要是因为电子风应力导致的。单纯加厚铜层或者增加阻挡层，都只是治标不治本。”
黄忠海眼神一凛，示意他继续说下去。
“我个人建议可以尝试在铜中掺杂微量的铝或钴合金，形成晶界钉扎效应。”
高登侃侃而谈，“这能大幅提升铜晶格抵抗电子风的能力。另外在铜层的顶部，可以尝试用自对准的方式，选择性地沉积一层钴或钌的覆盖层。”
“这层覆盖层能像一个盖子，牢牢压住铜原子，让它们无法移动。”
高登顿了顿，“双管齐下，应该能将芯片的抗电迁移寿命提升一个数量级以上。”
话音落下，整个走廊陷入了死一般的寂静。
黄忠海和李卫东面面相觑，都从对方眼中看到了难以掩饰的震惊。
因为高登提出的这个合金钉扎和覆盖层的思路，正是他们内部一个预研小组最近才刚刚摸索到一点门道的前沿方向！而且还处于理论验证阶段，根本没有公开发表过任何论文！
高登竟然就这么轻描淡写地，将完整的技术路线都说了出来！
“你，你怎么知道”
黄忠海的声音都有些颤抖。
就在这时，一名年轻的研究人员突然抱着一份文档，急匆匆地从走廊另一头跑了过来。
他甚至都忘了敲门，直接冲到黄忠海面前，上气不接下气地喊道：
“黄总！李经理！那组镜头！我们已经完成初步的光学检测！”
他将手中的检测报告递过去，声音因为极度的兴奋而颤抖：
“它的光学透过率、均匀性和热稳定性全都，全都好得不像话！根据模拟数据，它的纯度理论上完全可以满足40纳米，甚至更高精度光刻机的要求！”
黄忠海呆呆地接过那份报告。
报告上密密麻麻地列着各种数据：透过率99.7%、波前畸变小于λ/50、热膨胀系数接近零、应力双折射几乎检测不到
每一个数字都完美得如同天方夜谭。
他抬起头，看向面前那个依旧一脸平静、仿佛只是做了一件微不足道小事的年轻人。
在这一刻，这位纵横商界和科技界数十年的泰山北斗，心中第一次生出了一种被后浪狠狠拍在沙滩上的荒谬感觉。