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第338章 第一代集成电路技术(2 / 2)

他需要了解这个时代公开的科技认知天花板到底在哪里,这样才能精准地控制自己“开掛”的尺度。

点接触、锗材料、微弱的放大效应……

一个个落后的概念在林建脑海中闪过。

就在他翻到最后一页,合上书本的瞬间。

脑海深处,那个熟悉而冰冷的声音准时响起。

【叮!检测到宿主完成时代前沿科技文献《半导体器件初探》(1951版)的阅读与解析。】

【正在提取知识內核……】

【提取成功!获得经验碎片x500。】

【检测到宿主当前积累的经验碎片已达到閾值,是否开启技术合成】

林建嘴角勾起一抹狂热的笑意。

“等的就是你。合成!”

【指令確认。合成路径锁定:微电子与半导体工程。】

【嗡——】

一阵常人无法听见的低频震动在林建的脑海中炸开。

紧接著,无数散发著幽蓝色光芒的数据流像瀑布一样倾泻而下,疯狂地冲刷著他的神经元。

那些原本模糊的、属於未来的技术细节,此刻变得无比清晰。

【合成完毕!】

【恭喜宿主获得:第一代集成电路(ic)全套工业化生產技术!】

林建闭著眼睛,贪婪地吸收著这些知识。

这可不是简单的几张图纸,而是一整个庞大而精密的工业流程!

从最基础的硅提纯开始。

如何用直拉法从普通的石英砂里提炼出高纯度的单晶硅棒;

如何控制温度和拉速,確保晶格的完美无瑕。

接著是切片、拋光。如何把坚硬的硅棒切成薄如蝉翼的硅片,表面平整度要求达到纳米级別。

最核心的,是光刻和蚀刻技术!

林建的脑海中浮现出了一套完整的设备图纸。

不需要未来那种动輒几亿美元的euv光刻机,系统给出的是完美契合五十年代工业基础的“接触式光刻”方案。

怎么调配光刻胶,怎么利用紫外线透过掩膜版在硅片上曝光,怎么用化学溶剂把不需要的硅腐蚀掉,留下精密的电路网络。

还有掺杂、扩散、金属化连线……

每一个步骤,每一个参数,每一种所需化学试剂的配方,都像刻在dna里一样,深深印在了林建的脑子里。

“呼……”

林建猛地睁开眼,长长地吐出一口浊气。

额头上布满了细密的汗珠,但双眼却亮得嚇人,仿佛能穿透这间简陋的土坯房,看到星辰大海。

“点接触电晶体老大哥,时代变了。”

林建喃喃自语,手指在桌面上无意识地敲击著。

有了这套技术,他就能把隔壁那个占了半个屋子、算个弹道都要跑半个月的电晶体计算机,直接压缩到一个饭盒大小!

算力百倍、千倍的提升!

卫星上天飞弹制导这都不再是梦,而是马上就能落地的现实!

他抓起桌上的铅笔,扯过一张空白的草纸,手腕发力,笔尖在纸上如同狂风骤雨般游走。

他要把脑子里的光刻机核心部件草图先画出来。

透镜组的设计、机械对准台的结构……

就在他画得入神,整个人的精神高度集中时。

“林同志……”

门外,突然传来一个清脆的女声。

声音不大,却透著一股子干练和利落,在这满是糙汉子和机油味的修配厂里,显得格格不入。