“放弃之后呢要怎么做”
眾人又沉默下来，这次过了更久，还是没人说话。
这次大家是真没思路了，有的话不会等到这会儿。
眼看一直没人说话，徐卫国开口道：“都没人说，那就我来提个办法吧！”
他顿了顿，接著道：“可以將窗口、按钮这些界面元素抽象为对象，然后用模型—视图—控制器的设计模式分离逻辑跟显示————”
徐卫国说完，眾人反应各异，有的眼睛发亮，有的又拧眉思考起来。
过了一会儿，徐卫国问道：“谁还有要补充的吗”
没人说话，大家看著徐卫国，此时心態各异。
每次都是这样，徐卫国每次都在大家碰到难以逾越的障碍时，轻而易举的把障碍踢开，然后领著他们继续往前走。
这就好像做数学卷子最后一题，你想了一个晚自习也没解决，折磨的心態爆炸。这时旁边学霸看了眼，隨口说出了解题思路。
对此，有的人觉得轻鬆，因为问题解决了，不会让他们彻夜难眠，也不会太过焦虑。但有的人却又觉得挫败，一方面失去了证明自己的机会，一方面也有面对实力差距时的无力感。
“没有补充的话，那就討论下一个问题。”徐卫国说道。
接下来的几个问题，依然是先让大家討论，谁有思路就赶紧说，都没思路的话就由徐卫国来解决。
毕竟，这些问题徐卫国已经让眾人思考了好些天，给了他们机会。还没有思路的话，为了不拖延研发进度，那就只能自己出手了。
早会只持续了半个小时就结束了，各小组领了任务，就回到各自岗位开始一天的工作。
徐卫国则提著一个保温杯，慢慢悠悠的走出实验室，开始今天的例行巡视。
这会儿已经入冬了，天气冷的刺骨，天上的太阳被云层笼罩著，只有一个轮廓，像一只没有温度的灯泡。
第一站是离得最近的光刻机实验室，自从步进投影式光刻机做出来之后，到现在光刻机能做到的特徵尺寸还是700纳米。
毕竟，这才过去了两年，在没有徐卫国全力推动的情况下，进步没那么快的。
不过，特徵尺寸没有进步，不代表製造的集成电路规模水平也不会进步。
事实上，至少有两种方法能提升电晶体集成规模。
一个是多重曝光技术。它的原理是通过多次曝光、刻蚀的循环，將一层复杂的电路拆分成多张更简单的图形，分次印刷到晶圆上，从而叠加出更高密度图案。
这种方式最高可以使特徵尺寸缩小一半。
当然，代价就是复杂程度跟成本大幅提高，属於不得已时用的邪招。
另一个方法，则是协同优化。通过改进光源、掩模版设计、光刻胶等因素，榨乾现有设备性能。
这也是一种更常用的办法，像后世的晶片製造企业，用同一套设备，晶片製程却能一直进步，多数就是走的这条路子。
徐卫国他们走的也是第二条路子，通过各分系统的改进，现在已经具备生產更大规模集成电路的能力了。
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