工业设计：苏晓雯已就位
射频：程川已锁定，一个月內到岗
结构：程屿已锁定，一个月內到岗
嵌入式：丁筱已锁定，两周內到岗
系统：空缺x
晶片：空缺x
他停了一下，在“系统”和“晶片”后面画了两个问號。
核心团队7/9。
就差这两个。
二、製造能力
他换了一行。
东莞“东方精密”工厂：三台五轴c，能做高精度金属结构件
良率94%，李国辉（总工）+王梅（厂长）夫妻档盯著
现在能做的：手机中框、金属外壳、精密支架
不能做的：屏幕贴合、主板贴片、整机组装x
他在“不能做的”
这些得找代工厂。
三、关键材料
他继续写。
金属结构件：航空级7050铝材，两周到港（7月底）
屏幕：没著落x
电池：没著落x
摄像头：没著落x
连接器：没著落x
存储晶片：没著落x
射频前端器件：没著落x
电源管理晶片：没著落x
主控晶片：没著落x
他停下来，看著这一长串“没著落”。
除了金属，全是空的。
四、05年能买什么
他想了想，在
屏幕：三星、lg、夏普、东芝。现在都是做功能机屏幕为主，智能机大屏还没普及。能买到，但规格得自己定。
电池：atl（新能源科技）、比亚迪、力神。2005年atl刚成立不久，但已经能给几家大厂供货了。可以定製。
摄像头：索尼、onivision、三星。2005年手机摄像头普遍是30万-130万像素，够用。
存储晶片：三星、海力士、镁光、东芝。nor fsh、nand、dra，都能买到现成的。
射频前端器件：skyworks、qorvo、村田。都能买到。
电源管理晶片：德州仪器、高通、axi。通用方案很多。
主控晶片：这是最大的问题。2005年能做手机主控的没几家——
德州仪器：oap系列，很多智慧型手机在用
三星：自有方案，主要给自己用
联发科：刚起步，主攻山寨机市场
英特尔：有cale，但快放弃了
他在这一行
先买现成的。第一版样机，用德州仪器或者联发科。
五、系统和晶片
他又写了两行。
作业系统：05年，安卓还没出，ios还没对第三方开放。
dows obile太慢，sybian快死了。唯一的选择是：lux改。
晶片自研：现在没能力。先买，等人齐了钱够了再说。
六、资金
他接著写。
旧金山那批铝材：利润至少翻一倍
到帐时间：8月-9月（货到港+出手+回款）
这笔钱到帐后：研发不用再省著花
七、研发进度
他看了一眼刚才出去的三个人，继续写。
模块负责人进度
主板堆叠张明远第二版仿真中，电源纹波问题已解决
触控算法周承宇核心算法跑通，开始攻坚手掌误触
外观设计苏晓雯最终方案已定，进入工程图阶段
射频前端程川（未到）待启动
结构堆叠程屿（未到）待启动
嵌入式底层丁筱（未到）待启动
八、整体进度
他在最后画了一条线。
如果做一部手机需要100步——
他现在大概走了15步。
核心团队：7/9（缺系统和晶片）
製造能力：只能做金属件，其他全要找代工
关键材料：只有金属，其他全空
资金：快到位了
研发进度：硬体在跑仿真，算法在优化，设计在出图——都还在纸上
他放下笔，看著这一页纸。
还差得远。
但好在，最难的那部分——人——已经快齐了。
剩下的，就是一步一步来。