如果……如果能造出功能更强大的芯片，是不是就能实现林华说的这种智能抗干扰？
这个念头，像一颗种子，在他心里悄悄发芽。
“利剑”项目组，在得到了鲁师傅手工打磨的高精度天线基座后，跟踪稳定性有所提升，但距离实战要求依然遥远。最大的问题还是在于导引头在高速、高过载条件下的工作可靠性。
一次地面模拟高速旋转测试中（用大功率电机带动弹体旋转），导引头内部的电路板因为承受不住巨大的离心力，发生了撕裂和短路，整个样机差点报废。
“结构强度！还是结构强度！”范知行看着散架的电路板，痛心疾首。
“而且，元器件本身的抗过载能力也不够。普通的焊点和导线，根本经不起这样的折腾。”
郑海蹲在地上，捡起一块碎裂的电路板，仔细观察着断口：
“看来，光优化电路设计不行，还得在结构和工艺上下功夫。
也许……我们可以尝试把整个电路模块，用某种坚固的材料‘灌封’起来，形成一个整体？”
“灌封？”韩冰被请过来会诊，他想了想，“这倒是个思路。
可以用环氧树脂之类的材料试试，既能加固，还能起到一定的防潮、隔热作用。
不过，灌封后的散热会是个问题，而且一旦损坏，维修几乎不可能。”
“先解决有的问题，再解决好不好的问题！”杨伟肯定了郑海的想法。
“就用灌封工艺！散热问题，可以在灌封体内预留风道或者考虑外部散热片。立刻试验！”
就在各项目组为解决具体技术难题绞尽脑汁时，林华负责的新材料探索小组，在经过无数次失败后，终于迎来了一次小小的、却意义重大的突破。
这一次，他们在尝试金属微球制造时，没有使用石墨模具，而是采用了一种极其细腻的耐火石膏粉制作多孔模具，并改进了离心设备的转速控制。
当熔化的锡铅合金在高速旋转下被甩出微孔时，奇迹发生了。
他们成功得到了少量肉眼可见的、银光闪闪的、完整空心金属微球！
虽然大小依旧不均匀，成品率低得可怜，但这是他们第一次真正制造出了设想中的东西！
“成功了！我们成功了！”一个年轻的技术员拿着放大镜，看着培养皿里那些如同银色鱼卵般的微球，激动得声音都在颤抖。
林华接过培养皿，的手也有些发抖。
她小心翼翼地将几颗微球倒在电子天平（厂里为数不多的精密仪器之一）上测量，发现其密度远远低于实心金属！
“快！测试一下它们的抗压能力！”林华立刻吩咐。
初步的压缩测试显示，这些小小的空心微球，展现出了出乎意料的抗压特性，单位重量的强度远超实心颗粒！
这个发现让整个小组沸腾了！
虽然距离实际应用还有十万八千里，但这证明吴老当年的设想是可行的！这条技术路径是走得通的！