第349章 微波与微电(2 / 2)

讲完进度,吕辰开始讲芯片频率的技术难点:“但是,我们目前的芯片工作频率只能达到1MHz左右,这严重限制了应用范围。通信、雷达、电子对抗这些关键领域,需要的芯片频率至少在几十MHz甚至GHz量级,这就是我们面临的核心瓶颈,也是我们来成电的原因。”

钱兰从公文包里取出一份厚厚的文件,递给王主任。

“王主任,这是我们整理的技术需求清单,共分六个大类,三十七个子项。”

王主任接过文件,戴上眼镜仔细翻阅,其他老师也传阅着复印件。

清单详细列出了“星河计划”在高频领域需要攻克的技术难点:

高频晶体管器件物理与结构设计

微波无源器件(滤波器、耦合器、匹配网络)的芯片微型化

高速互连的传输线模型与设计规则

低寄生参数封装技术

高频参数测试方法与标准

高频集成电路的可靠性评估方法

每一项都附有详细的技术指标、现状分析和预期目标。

会议室里安静下来,只有翻动纸张的沙沙声。

良久,王主任抬起头:“这份清单很专业,也很务实,没想到还不到一年,星河计划就已经深入到如此地步。”

他转向其他老师:“各位,有什么问题,可以直接问。”

王振华老师第一个发言:“吕辰同志,你们现在的高频晶体管研究进展如何,用的是硅材料还是其他材料?”

“目前还在硅材料上探索。”吕辰如实回答,“我们在研究缩短沟道长度、减小结面积、优化掺杂分布等方法,希望把硅晶体管的截止频率提高到几百MHz。但长远看,要实现GHz频率,可能需要砷化镓或其他化合物半导体。”

“砷化镓我们有一些研究。”材料实验室的孙教授说,“我们实验室能拉制直径2英寸的砷化镓单晶,纯度达到6个9。但器件工艺还不成熟,主要是欧姆接触和表面钝化问题没解决。”

“这正是我们可以合作的方向。”吕辰说,“‘星河计划’有完整的平面工艺线,可以做光刻、扩散、薄膜沉积。如果成电提供材料,我们可以尝试制作简单的砷化镓器件,共同摸索工艺条件。”

孙教授眼睛一亮:“这个思路好!我们以前只能做材料表征,做不了器件。如果你们有工艺能力,我们可以深度合作!”

李建国老师接着问:“高频封装方面,你们有什么具体设想?现在的金属-陶瓷封装,在高频下寄生电感、电容很大。”

“我们有几个思路。”吴国华接过话头,“一是研究多层陶瓷封装,用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制作埋置式无源器件和三维互连;二是研究倒装焊(Flip Chip)技术,缩短芯片与封装间的引线长度;三是探索硅基封装,直接在硅片上制作再分布层和微凸点。”

他顿了顿:“但这些都需要真空镀膜、精密光刻、高温烧结等工艺。成电在真空技术和陶瓷材料方面有基础,我们可以联合攻关。”

张明远老师关心测试问题:“高频参数测量,需要矢量网络分析仪、探针台等昂贵设备……”

……

讨论持续了一个多小时,成电的老师们从各自专业角度提出问题,吕辰三人一一解答。

双方越聊越深入,很多想法不谋而合。

最后,王主任清了清嗓子,会议室安静下来。

王主任缓缓说道:“星河计划在高频领域的需求是真实的,技术路线是清晰的。而成电在这些相关领域的技术积累,确实能够为星河计划提供支撑。”

他看向吕辰:“吕辰同志,我原则上同意成电加入‘星河计划’,在高频集成电路领域开展全面合作。但有几个问题需要明确。”

“王主任请讲。”

“第一,合作的组织形式,是成立联合实验室,还是项目组形式?”

“我们建议成立‘成电—星河计划高频技术联合实验室’。”吕辰早有准备,“实验室设在成电,由成电提供场地、设备和主要研究人员,‘星河计划’提供部分经费、技术需求和工艺支持。实验室主任由成电推荐,‘星河计划’派副主任。研究成果双方共享。”

王主任点头:“这个模式可行。第二,研究方向。虽然清单列出了三十七个子项,但我们需要确定优先级,集中力量攻关最关键的几个方向。”

“我们建议先从四个方向启动。”吕辰说,“一是高频晶体管器件物理与设计,这是基础;二是芯片上无源器件设计,直接影响电路性能;三是高频测试方法与标准,这是共性技术;四是高频集成电路的可靠性评估方法,这关系到产品能否实用。”

“合理。”王主任认可,“第三,人才培养。集成电路是新兴领域,需要大量专业人才。成电可以开设相关课程,但需要‘星河计划’提供教材和实践机会。”

“我们正在编写集成电路设计教材。”吕辰说,“如果合作达成,我们可以派专家来成电授课。同时,成电可以选派优秀学生到北京,参与‘星河计划’的实际项目,形成人才双向流动。”

王主任满意点头:“各位,还有什么补充?”

王振华老师举手:“我建议,以联合实验室的名义,申请国家级高频集成电路重点课题。这样既能获得经费支持,也能提升项目的重要性。”

“好建议!”吕辰立即响应,“星河计划可以协助申请,我们在部委有一些资源。”

李建国老师补充:“合作不能只停留在科研层面,应该考虑中试和转化,将来做出样品后,要能找到应用场景,进行实际验证。”

“这正是我们需要的。”吕辰说,“星河计划有明确的应用牵引——雷达、通信、电子对抗。一旦高频芯片研制成功,立即就有用户单位进行测试和应用。”

讨论至此,合作的大框架已经清晰。

王主任站起身,神色郑重:“吕辰同志,我现在正式代表成电微电子系,表达加入‘星河计划’的意愿。我们将以高频集成电路为核心方向,全力支持国家集成电路产业发展。”

他顿了顿:“不过,这样的重大合作,我需要向学校党委汇报。同时,你们也需要得到‘星河计划’指挥部的正式授权。”

“我明白。”吕辰说,“我现在就可以给北京的刘星海教授打电话,汇报今天的讨论结果,请求授权。”

王主任看了看手表:“现在是下午三点半。这样,你们先去我办公室打电话。我们在这里准备合作备忘录的草案。如果北京方面同意,我们今天就可以签署意向性备忘录,详细协议后续再拟。”

“好!”

吕辰三人跟随王主任来到他的办公室,吕辰深吸一口气,拿起电话。

“总机,请接北京,清华大学,转红星工业研究所……”

大约五分钟后,听筒里传来了刘星海教授的声音。

“喂?我是刘星海。”

“刘教授,我是吕辰。我们现在在成都电讯工程学院。”

吕辰用最简洁的语言,汇报了这两天在成电的考察和讨论情况,重点介绍了成电在高频技术方面的积累,以及双方达成的合作意向。

电话那头沉默了片刻,然后传来刘教授清晰的声音:“吕辰,你们做得很好,成电在高频领域确实有独特优势,他们的加入对‘星河计划’突破高频瓶颈至关重要。”

“教授,我们现在需要您的正式授权,与成电签署合作备忘录。”

“我授权。”刘教授毫不犹豫,“以‘星河计划’指挥部和红星工业研究所的名义,与成都电讯工程学院签署高频集成电路联合研发合作备忘录。具体条款你们把握原则,但必须明确:成果共享,知识产权清晰,人才培养机制健全。”

“明白!”

“另外,”刘教授补充,“你告诉成电的王主任,四月的第二届百工联席会议期间,我们将举行星河计划全体会议,讨论下一阶段布局。请他或成电的代表务必参加,在会上正式确认合作,并领取研究任务。”

“好的,我一定转达!”

挂断电话,吕辰长舒一口气,看向吴国华和钱兰。

两人眼中都闪着兴奋的光。